• авиация

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех ведет разработку линейки интегральных микросхем и микросборок, которые будут использоваться в бортовых системах электропитания летательных аппаратов. Создаваемая ЭКБ обладает динамическими характеристиками на уровне ведущих зарубежных производителей. Старт серийного производства запланирован на 2025 год.
 
Новые электронные компоненты способны функционировать в температурном диапазоне от -60 до 125 градусов по Цельсию, имеют встроенную защиту от пониженного напряжения питания и статического электричества. Изделия планируется применять в бортовых системах электропитания летательных аппаратов, а также в схемах управления электроприводами.
 
Ключевой особенностью новых микросхем и микросборок является наличие емкостной гальванической развязки, реализованной на самих кристаллах. Благодаря применению современных технологических процессов, разработчикам ЭКБ удалось добиться эксплуатационных характеристик, соответствующих аналогичным изделиям ведущих иностранных производителей: Infineon, International Rectifier, Texas Instruments и других.
 
Разработкой комплектующих в составе «Росэлектроники» в инициативном порядке занимается НПП «Пульсар».
 
«Обеспечение технологического суверенитета – одна из ключевых задач российской промышленности, и мы продолжаем активную работу на таком чувствительном направлении, как микроэлектроника. До конца 2024 года предприятие планирует завершить этап разработки и уже в следующем году приступить к производству новой ЭКБ», – заявил заместитель генерального директора по технологическому развитию и производству НПП «Пульсар» Сергей Корнеев.
 
В номенклатуру новых изделий входят высоковольтные одно- и двухканальные драйверы для управления мощными N- и P- канальными транзисторами с напряжением до 600 В.