Энтузиасты опубликовали первые фотографии кристаллов процессоров Intel Core Ultra (Meteor Lake), позволяющие оценить всю сложность структуры этих чипов, состоящих из четырёх кристаллов от разных производителей, да ещё и изготовленных по разным техпроцессам.

Источник изображения: Wccftech

Фотографиями кристаллов Core Ultra поделился пользователь X с ником HXL (@9559pro), сообщает портал Wccftech. Как известно, Meteor Lake являются первыми массовыми потребительскими процессорами Intel, в которых используется не монолитная, а чиплетная структура, подразумевающая использование комбинации различных плиток (тайлов) разных размеров, от разных производителей и создающихся с использованием разных технологических процессов производства. В составе процессоров Core Ultra применяются четыре чиплета: вычислительный чиплет CPU, графический чиплет iGPU, вспомогательный чиплет SoC (с новым ИИ-движком NPU и т.д.), а также чиплет ввода-вывода I/O Die.

Основной вычислительный чиплет CPU производится на основе техпроцесса Intel 4 (7 нм с применением глубокого ультрафиолета), остальные — с использованием разных техпроцессов компании TSMC. Например, чиплет SoC и чиплет I/O выпускаются с использованием техпроцесса TSMC N6 (6 нм). А чиплет встроенной графики (iGPU), являющийся одним из основных компонентов новых процессоров, производится с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. Сама Intel называет процессоры Meteor Lake «первым шагом в чиплетную экосистему в клиентском сегменте».

Снимок выше был получен при съёмке процессора Meteor Lake с конфигурацией ядер 2+8+2, в котором имеются два производительных P-ядра Redwood Cove, восемь энергоэффективных E-ядер Crestmont и два дополнительных маломощных LP E-ядра (Low Power Efficiency). Эти маломощные ядра используют всё ту же архитектуру Crestmont, как и стандартные энергоэффективные ядра, но располагаются в кристалле SoC. Два производительных P-ядра и восемь энергоэффективных E-ядре расположены внутри вычислительного чиплета CPU. Ниже на фотографии чиплета CPU можно отметить два больших P-ядра и восемь малых E-ядер расположенных под ними.

Большие блоки в центре изображения выше — это кеш-память. В случае данной конфигурации процессора общий объём унифицированной кеш-памяти Smart Cache составляет 12 Мбайт. На два P-ядра Redwood Cove также приходятся по 2 Мбайт кеш-памяти L2. А на каждый кластер из четырёх E-ядер Crestmont выделено по 4 Мбайт кеш-памяти L2.

В данном случае используется чиплет с четырьмя ядрами Xe на архитектуре Arc Alchemist (Xe-LPG). Однако наиболее «загруженными» являются чиплеты SoC и I/O Die (их фото ниже). Именно здесь находятся всевозможные контроллеры (ОЗУ, ПЗУ, PCIe и других интерфейсов), нейродвижок NPU для ИИ-задач. В составе SoC присутствует так называемый «остров низкого энергопотребления» (Low Power Island) с двумя LP E-ядрами и многое другое.

По оценке энтузиастов OneRaichu и Andreas Schilling, площадь вычислительного чиплета CPU процессоров Meteor Lake составляет около 69,67 м² (8,72 × 7,99 мм), площадь чиплета SoC — около 100,15 мм² (10,85 × 9,23 мм), площадь чиплета iGPU составляет около 44,25 мм² (10,22 × 4,33 мм), а площадь чиплета I/O Die — около 27,42 мм² (9,20 × 2,98 мм). Для сравнения, кристалл CCD с восемью ядрами Zen 4 и 32 Мбайт кеш-памяти L3 у процессоров AMD Ryzen 7000 имеет площадь 66,3 мм², что примерно на 5 % меньше, чем площадь CPU-чиплета Meteor Lake.

Источник:

• Wccftech